芯想事成

Inari Amertron 概念提案

芯想事成 正面
正面
芯想事成 背面
背面

自主概念设计,非品牌方委托或授权项目;图片为材质合成效果,非实物摄影。工艺与刀模以实际打样为准。

设计说明

芯片两侧的走线绕成回纹羊角,「芯想事成」;背面以放射状电路走线构成圆形纹饰。

编号
MY27-10A
概念参考品牌
Inari Amertron
行业
科技与基建
纸张
红金珠光纸
烫印
金色
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附加提案板

芯想事成 概念提案板:正面、背面与设计说明

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